광자 방출로 유도한 레이저 결함 주입으로 RP2350의 보안 디버그 활성화
RP2350 A4 칩에서 영구적으로 비활성화되었던 디버그 기능을 레이저 결함 주입을 통해 성공적으로 다시 활성화하는 데 성공했습니다. 이 기술을 통해 Secure 영역의 메모리 접근과 코어 제어에 대한 접근 권한을 확보하는 데 성공했습니다.
이러한 발견은 칩 내부의 보안 영역에 대한 접근 및 제어 메커니즘을 재정의할 수 있는 중요한 의미를 가집니다. 기존에 비활성화된 디버그 기능을 복구함으로써 시스템의 내부 동작을 심층적으로 분석하고 제어할 수 있는 새로운 경로가 열렸습니다.
연구팀은 광자 방출 현미경(PEM)을 사용하여 DEBUGEN 비트 변화에 따른 발광 위치를 수 마이크로미터 수준으로 정밀하게 좁히는 방법을 사용했습니다. 이를 통해 레이저 결함 주입을 통해 원하는 위치에 정확하게 결함을 주입하여 디버그 기능을 활성화하는 정밀한 공정 기술을 입증했습니다.
이러한 발견은 칩 내부의 보안 영역에 대한 접근 및 제어 메커니즘을 재정의할 수 있는 중요한 의미를 가집니다. 기존에 비활성화된 디버그 기능을 복구함으로써 시스템의 내부 동작을 심층적으로 분석하고 제어할 수 있는 새로운 경로가 열렸습니다.
연구팀은 광자 방출 현미경(PEM)을 사용하여 DEBUGEN 비트 변화에 따른 발광 위치를 수 마이크로미터 수준으로 정밀하게 좁히는 방법을 사용했습니다. 이를 통해 레이저 결함 주입을 통해 원하는 위치에 정확하게 결함을 주입하여 디버그 기능을 활성화하는 정밀한 공정 기술을 입증했습니다.